Der Rohbau der ESMC-Fabrik in Dresden steht: Das Gemeinschaftsunternehmen von TSMC, Bosch, Infineon und NXP will ab 2027 monatlich 40.000 Wafer-Chips für die Automobil- und Industriebranche fertigen.

Quelle: DataCenter-Insider. Titel, Bild und Teaser stammen aus dem RSS-Feed der Quelle; der vollständige Artikel ist dort zu finden.

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